苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程

建设地点：苏州市吴中高新区长安路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西

建设规模：总建筑面积约32万平方米，其中装修面积约7万平方米，涉及装修装饰、水电、暖通等，合同估算价约11900万元（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等）。

第一名：江苏大千虎皇集团有限公司

投标报价：110901091.10元

第二名：苏州广林建设有限责任公司

投标报价：112246513.17元

第三名：苏州市唐人营造建筑装饰工程有限公司

投标报价：111960956.77元