建设地点:德源大道以南,货运大道以北,天全路以东。
建设规模:项目总用地面积 64053.54㎡(约 96.08 亩),总建筑面积约200227.37㎡,功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体,主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等。
招标范围:西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目建设范围内的施工图设计、施工总承包直至竣工验收及整体移交、质量缺陷责任期内的缺陷修复等全部工作。具体范围及内容详见发包人要求、工程量清单及合同。
计划总工期:810日历天。
中标单位 (牵头人)成都倍特建筑安装工程有限公司
(成员)中国建筑西南设计研究院有限公司
(成员)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中标价(元) 805069180.47

冀公网安备13010502002435号

