建设地点: 重庆市高新区西永大道23号。
建设规模:利用西永园区现有土地,新建封装测试厂房(210建筑),新增总建筑面积48885平方米,其中:地上建筑面积约31257.49平方米(含净化面积12100平方米),地下建筑面积17627.12平方米,以及相应配套公用设备和室外工程。
第一名:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
投标总报价:346500000元
第二名:世源科技工程有限公司
投标总报价:347300000元
第三名:中国电子系统工程第二建设有限公司
投标总报价:383950000元

冀公网安备13010502002435号

