项目名称:厦门软件园三期G36地块
建设地点:集美区11-04软三片区灌口中路与凤岐路交叉口西南侧(G36地块)
建设规模:本项目建安投资额约77462.2万元,最大单跨跨度15.2米,基坑开挖最大深度12.4米,总建筑面积为:265615平方米,1#楼-8#楼均为装配式混凝土建筑工程,其中:(1)1#楼建筑面积45498平方米,层数21层,建筑高度93.4米;(2)2#楼建筑面积37633平方米,层数18层,建筑高度84.8米;(3)3#楼建筑面积37631平方米,层数18层,建筑高度80.2米;(4)4#楼建筑面积37700平方米,层数14层,建筑高度73.1米;(5)5#楼建筑面积8891平方米,层数5层,建筑高度22.86米;(6)6#楼建筑面积8891平方米,层数5层,建筑高度22.86米;(7)7#楼建筑面积8828平方米,层数5层,建筑高度22.86米;(8)8#楼建筑面积8828平方米,层数5层,建筑高度22.86米;(9)地下室建筑面积为71715平方米,半地下2层,地下1层。
中标人:厦门特建投建工集团有限公司
中标价:659528167元

冀公网安备13010502002435号

