汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

建设地点：安徽省芜湖市⼷江区利⺠东路以北，鸠江南路以东，太赫兹⼤道以⻄

建设规模：本项目总⽤地⾯积为67437.03平⽅⽶，总建筑⾯积为79016.71平⽅⽶；项⽬建设内容包括⼀栋⾯积为44848.67平⽅⽶的三层FAB⽣产⼚房，⼀栋⾯积为15340.47平⽅⽶的三层动⼒站及废⽔处理站，以及PMD、综合楼、甲类仓库、⼄类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等。合同估算价：338104705.47元。

第一名：上海宝冶集团有限公司

投标报价：279993976.81元

第二名：上海建工二建集团有限公司

投标报价：278116078.44元

第三名：中国建筑一局（集团）有限公司

投标报价：277999831.98元