武汉临空港泛半导体产业园项目(一期)(二标段-建筑安装工程)设计施工总承包一体化(EPC)

建设地点：东流港路以南，双港二路以西

建设规模：项目估算总投资约54974.46万元，总建筑面积约 101985.86㎡，其中地上计容建筑面积约 87835.86㎡（拟新建2栋标准厂房、2栋办公楼），地下不计容建筑面积约14150.00㎡（拟新建地下机动车库及设备用房）及配套水、电、气、消防等工程。

中标人：中交第二航务工程局有限公司

中信建筑设计研究总院有限公司

中标价：45337.118951万元