集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目EPC+O

建设地点：池州市贵池区

建设规模：项目占地约80亩，容积率不低于1.5，建筑面积预计为8.8万平方米，规划:1栋4层创新中心，用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用。具体包括孵化中心、概念验证中心、研发平台以及与高校合作联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房;10栋4层厂房用于招引产业链企业的中试基地、生产性厂房、仓库等;1栋6层综合服务楼、附属配套及其它工程，项目总投资约27000万元。

第一名：联合体牵头人：宏晶微电子科技股份有限公司

联合体成员：中国铁工投资建设集团有限公司

中铁市政环境建设有限公司

中铁合肥建筑市政工程设计研究院有限公司

池州宏誉产业园运营管理服务有限公司

投标报价：费率：93.88%（估算金额：253416976.11元）

第二名：联合体牵头人：安徽超元半导体有限公司

联合体成员：核工业湖州勘测规划设计研究院股份有限公司

西安建筑科技大学设计研究总院有限公司

河南中兆建筑工程有限公司

投标报价：费率：92.56%（估算金额：249858277.28元）

第三名：联合体牵头人：合肥科昂电子科技有限公司

联合体成员：安徽省建筑设计研究总院股份有限公司

铜陵市市政建设有限公司

投标报价：费率：93.97%（估算金额：253659614.66元）