建设地点:成都市武侯区金花桥街道金花村4、5组;
建设规模:建设武侯区微波射频产业技术创新载体,占地面积28.46亩,总建筑面积108836.71平方米,其中地上建筑面积73990.9平方米,地下建筑面积34845.81平方米。主要功能包括整合联合行业内的创新资源和先进适用技术研发、高成长型科技企业孵化、科技成果转移转化以及军民科技协同创新等;
第一名:四川交建城市建设发展有限公司
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第二名:中建三局集团有限公司
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第三名:四川公路桥梁建设集团有限公司
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