上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目综合机电工程

建设地点：浦东新区张江镇（东至张东路，西至规划二路（晓桐路），南至高科中路，北至银冬路）

建设规模：项目总用地面积48809.1㎡，包含六栋塔楼，T1-1研发楼建筑高度98.7米20层，T1-2研发楼建筑高度90.2米18层，T2-1研发楼建筑高度48米9层，T2-2研发楼建筑高度55.7米11层，T2-3研发楼建筑高度69.2米14层，2-4研发楼建筑高度82.7米17层，地下室三层。总建筑面积 297799.80平方米，地上面积为 201983.21平方米（其中地上最大单体建筑面积55222.40平方米），地下面积为 95816.59 平方米。

第一名：上海建工四建集团有限公司

投标价格：12687.5103万元

第二名：上海建工一建集团有限公司

投标价格：12763.6017万元