建设单位:北京新松半导体有限公司
建设地点:亦庄新城0606街区YZ00-0606-0046地块
建设规模:总建筑面积为39546.86平方米,地上建筑面积38368.69平方米,地下建筑面积1178.17平方米,最大单体建筑面积33887.59平方米,最高建筑高度为25.5米,最大跨度为9.2米(最终以规划许可载明数据为准)。
第一名:中建一局集团建设发展有限公司
投标报价:198650801.30元
第二名:中铁建工集团有限公司
投标报价:201396590.77元
第三名:北京六建集团有限责任公司
投标报价:201783020.25元