智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）

建设地点：江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西

建设规模：项目总用地面积约56700.6平方米，总建筑面积约281457.57平方米（地上面积约224959.35平方米，地下建筑面积约56498.22平方米），单体建筑面积（最大）：60114.53平方米，单跨跨度(最大)：8.6米，建筑物层数（最大）：9层，建筑最高高度：49.25米，地下1层，基坑深度（最大）：10.55米。主要建设内容为新建2栋八层的生产用房、2栋九层的生产用房、1栋三层的食堂、1栋2层变电所、架空平台、汽车坡道和地下车库，采用装配式房屋建筑。 ,采用装配式的房屋建筑（提供住建部门出具的“无锡市装配式建筑项目设计阶段技术论证意见书”）。

第一名：华仁建设集团有限公司

投标报价：845030128.48元

第二名：无锡城投建设有限公司

投标报价：845658763.93元

第三名：江苏富源广建设发展有限公司

投标报价：846353052.42元