天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目EPC工程总承包

建设单位：天津泰达山河科技有限公司

建设地点：天津开发区西区，东至新兴路、南至新业八街、西至规划用地、北至天津世纪康泰生物医学工程有限公司

建设规模：在新购置土地上建设超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目并分两期建设，其中一期占地面积约为10683.2平方米，建筑面积约为15285.4平方米，厂区建设包含制造厂房、中央动力厂房等，新建一条超表面晶圆级光学芯片12寸量产线，主要包含深紫外光刻机、紫外光刻机、干法刻蚀机、物理及化学气相沉积等设备，主要生产工艺为以 12寸玻璃晶圆生产原料，通过薄膜沉积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺生产流程，制作12寸超表面玻璃晶圆产品，该产品集成电子束光电器件、光无源器件等技术，项目规划产能约72000晶圆片/年。项目二期占地面积为600平方米，建筑面积为600平方米，新建一栋甲类库，用于存放双氧水、氢氧化铵、盐酸等物品使用。(不含国家及天津市限制类、淘汰类、禁止投资的项目、工艺及设备;不含核准类项目:不含国家明令淘汰的设备)。

中标单位：中国建筑第二工程局有限公司（主体）

世源科技工程有限公司

中国电子系统工程第四建设有限公司

中标规模：15944.84平方米

中标标价：122786323元

中标工期：2024年12月26日至2026年01月31日