左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园三标段设计施工总承包（EPC）

工程地点：武汉经济技术开发区

招标内容：左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园三标段位于武汉经开区军山新城汉南大道和檀军路交汇处，并与左岸大道联系紧密。其中129C6-1地块用地面积为27109.37平方米，总建筑面积72918.89平方米，其中地上研发办公楼建筑面积33788.30平方米，地上生产型厂房建筑面积24411.59平方米，垃圾房建筑面积49平方米，室外人防出入口建筑面积100平方米，地下车库（局部战时人防）建筑面积14570平方米；设置停车位652辆（其中充电车位占比不小于百分之二十），非机动车车位652辆；129C6-2用地面积地块为26088.48平方米，总建筑面积71220.67平方米，其中地上研发办公楼建筑面积33741.50平方米，地上生产型厂房建筑面积22887.69平方米，垃圾房建筑面积49平方米，开闭站建筑面积242.48平方米，室外人防出入口建筑面积100平方米，地下车库（局部战时人防）建筑面积14200平方米；设置机动车停车位635辆（其中充电车位占比不小于百分之二十），非机动车车位635辆。总建筑面积为144139.56㎡，其中最大单体为D-1#研发办公楼（建筑面积33788.30㎡）。本项目的设计采购施工工程总承包(EPC)，即工程总承包方按照合同约定承 担本工程的施工图设计、专业工程设计(含方案至施工图设计的所有内容)、采购、施工、验收、备案、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。

第一名： 武汉建工集团股份有限公司

中标价（万元）54433.363615

第二名：武汉博宏建设集团有限公司

中标价（万元）54454.236775

第三名：中国建筑第二工程局有限公司

中标价（万元）54453.17