路桥物资采购平台
 

厦门软件园三期E11地块

   日期:2024-09-12     浏览:31    评论:0    
核心提示:项目名称:厦门软件园三期E11地块建设地点:集美区 11-04 软三片区软三纵路与西蔡二路交叉口北侧建设规模:本项目建安投资额约22
 项目名称:厦门软件园三期E11地块

建设地点:集美区 11-04 软三片区软三纵路与西蔡二路交叉口北侧

建设规模:本项目建安投资额约22636.26万元,最大单跨跨度15.5米,基坑开挖最大深度12.9m,总建筑面积为:68000平方米,其中:(1)地下室建筑面积为19800平方米,地下室2层;(2)1#楼建筑面积31956平方米,层数15层,建筑高度64.45米;(3)2#楼建筑面积8178平方米,层数5层,建筑高度21米;(4)3#楼建筑面积8066平方米,层数5层,建筑高度21米;最大单体建筑面积为51756平方米(注:地下室建筑面积加上与之结构相连的1#楼建筑面积)。

中标人:中建五局海西投资建设有限公司

中国建筑第五工程局有限公司(联合体)

中标价:169862340.38元

 
打赏
 
更多>同类行业资讯
0相关评论

新手指南
注册新用户 操作指南 常见问题
采购商服务
找产品 找公司 找采购 看资讯
供应商服务
企业商铺 路桥通服务 认证服务 推广服务
交易安全
买家防骗 卖家防骗 投诉举报
关注我们
手机网站: m.lqsbcl.net
微信关注: lqsbcl
路桥设备材料信息交流群

4006616881

周一至周五 8:30-17:30
(其他时间联系在线客服)

24小时在线客服
icp