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厦门软件园三期E12地块

   日期:2024-09-10     浏览:0    评论:0    
核心提示:项目名称:厦门软件园三期E12地块建设地点:集美区 11-04 软三片区软三横路与西蔡二路交叉口南侧建设规模:项目用地面积36993㎡
 项目名称:厦门软件园三期E12地块

建设地点:集美区 11-04 软三片区软三横路与西蔡二路交叉口南侧

建设规模:项目用地面积36993㎡,总建筑面积153400㎡,其中地上建筑面积110900㎡,地下建筑面积42500㎡,具体建设规模:建设5栋公共建筑,其中1#楼建筑面积39071㎡,2#楼建筑面积39010㎡,3#楼建筑面积16516㎡,4#楼建筑面积8152㎡,5#楼建筑面积8151㎡;1#楼、2#楼地上18层,建筑高度79.8m;3#楼地上10层,建筑高度45.0 m;4#楼、5#楼地上5层,建筑高度26.1m;地下2层。建筑最大高度79.8 m,最大跨度15.5m,最大单体面积81571㎡(地下室面积和与之结构相连1#楼面积之和)。工程造价约43000万元。

中标人:宝冶(厦门)建筑工程有限公司

上海宝冶集团有限公司

中标价:361800213.65元

 

 
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