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铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目

   日期:2024-08-08     浏览:19    评论:0    
核心提示:项目名称:铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目建设单位:铜川润元新材料产业发展有限公司建设地点:复兴路南、明远路西
项目名称:铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目
建设单位:铜川润元新材料产业发展有限公司
建设地点:复兴路南、明远路西。
建设规模:1#生产厂房一+连廊四+连廊七、2#生产厂房二一+连廊三、3#生产厂房三、4#仓库+连廊五+连廊六均采用框架结构,火灾危险性类别丙类,4层,建筑高度23.95米;建筑面积依次为27722.41㎡、27557.21㎡、27375.05㎡、6104.33㎡。5a#化学品库一、5b#化学品库二、7#气站均为框架结构,火灾危险性类别甲类,1层;建筑 高度依次5.95米、6.1米、8.3米,建筑面积依次为516.61 ㎡、53.76㎡、170.24㎡。6#固废库、8#110KV变电站、9#污水处理站均为框架结构,1层;火灾危险性类别依次为丙类、丙类、戊类,建筑高度分别为4.3米、6.8米、7.3米,建筑面积依次为99㎡、1800㎡、1400㎡。总建筑面积92798.61㎡。10#生产及消防水池、11#综合楼均为框架结构,地下1层;地上分别为1层、9层,建筑高度依次为4.5米、45.9米,地下建筑面积依序为1120㎡、2392.5㎡(地下停车位57个),地上分别为22.72㎡、10634.34㎡。12#餐厅+连廊一+连廊二、13#倒班宿舍一、14#倒班宿舍二、15#门卫一均为框架结构;建筑层数依次为3层、6层、6层、1层,建筑高度分别为18.8米、22.15米、23.7米、4.95,米,建筑面积依次为2528.88㎡、6618.24㎡、6235.42m、34.8㎡。总建筑面积29586.9㎡,其中地下3512.5㎡。  
第一名:四川省第四建筑有限公司  
投标报价:280901181.69元
第二名:天人建设安装有限公司
投标报价:278344163.32元
第三名:鸿川建筑产业集团有限公司
投标报价:281889881.30元
 
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