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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包

   日期:2024-07-22     浏览:64    评论:0    
核心提示:项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包建设单位:陕西电子芯业时代科技有限公
项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包
建设单位:陕西电子芯业时代科技有限公司
建设地点:陕西省西安市高新区。
建设规模:项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约170000平方米,包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物。
项目总投资额:约450000万元,(其中本次招标工程估算116000万元)。
第一名:陕西建工集团股份有限公司
投标报价:97298.875641万元
第二名:广西建工集团第四建筑工程有限责任公司
投标报价:97954.263206万元
第三名:江苏环盛建设工程有限公司
投标报价:97638.243032万元
 
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