建设地点:合肥高新区南岗科技园长宁大道与响洪甸路交口东北角
建设规模:中国电信(安徽)大数据产业园(三期)项目土建工程,建设规模约30800平方米,包含移动数据机楼(23400平方米)和一栋动力中心(7400平方米),具体详见招标文件、工程量清单、图纸等。
第一名:中国建筑第六工程局有限公司
投标报价:116737341.02元
第二名:中建三局第三建设工程有限责任公司
联合体:中徽建技术有限公司
投标报价:116730858.35元
第三名:安徽四建第三工程有限公司
联合体:安徽四建控股集团有限公司
投标报价:116733451.43元