苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目

建设地点：江苏省苏州市吴中区胥口镇东山大道以西，长安路以北

建设规模：项目总占地28.87亩，总建筑面积约72634.42平方米，其中2#厂房面积约44595.53平米，单体最大建筑高度59.4米，最大单跨10.3m，最大基坑开挖深度超10米，合同估算价约33413.15万元。

第一名：苏州嘉盛建设工程有限公司

投标报价：31367.362419万元

第二名：苏州晨光建设集团有限公司

投标报价：32040.363400万元

第三名：苏州第五建筑集团有限公司

投标报价：31944.503405万元