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半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段

   日期:2024-06-24     浏览:55    评论:0    
核心提示:项目名称:半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段建设单位:西安彩晶光电科技股份有限公司建设地点:西安
项目名称:半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段
建设单位:西安彩晶光电科技股份有限公司
建设地点:西安市经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号
建设规模:新建生产工房1座、产成品库1座、原材料1座、综合库1座,新增建筑面积约30000㎡。本标段投资额25000万元。
第一名:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 
投标报价:245995050.00元
第二名:陕西华衡城市建设有限公司
中交第四航务工程勘察设计院有限公司 
投标报价:246606040.00元
第三名:鸿川建筑产业集团有限公司
容海川城乡规划设计有限公司 
投标报价:245293400.00元 
 
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