半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目第一标段

工程地点：东湖高新区科技五路以北、锦程街以南、未来二路以西、高阳路以东

建设规模：项目规划总建筑面积约109252平方米，本项目建筑规模约88548平方米（不含远期扩建）。 2、招标范围：设计招标范围包括但不限于：为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等；联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。施工招标范围包括但不限于：整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑，生产配套设施（不含生产线设备），园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。

第一名：世源科技工程有限公司

中标价（万元）59112.48

第二名：菏泽城建工程发展集团有限公司

中标价（万元）58903.85

第三名：湖南省第六工程有限公司

中标价（万元）58931.973591