金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥路北段）施工

建设地点：金湾区半导体产业园内

建设规模：金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥路北段），项目位于珠海市金湾区红旗镇珠海大道南侧、机场北路西侧。为新建市政道路工程。呈祥路北段设计长度1052.10米，红线宽度50米，双向6车道，道路等级为城市主干路。 主要建设内容为：道路工程、桥涵工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、燃气工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城市等以及区域内的电力迁改。

中标人：中交第四航务工程局有限公司

投标报价：126556306.73元