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芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)

   日期:2024-05-21     浏览:0    评论:0    
核心提示:项目名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)建设单位:包头芯动电子科技有限公司建设地点:内蒙古
项目名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)
建设单位:包头芯动电子科技有限公司
建设地点:内蒙古自治区包头市昆都仑区
建设规模:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC),详见招标文件。
第一名:北京首钢建设集团有限公司
中国电子工程设计院股份有限公司
投标报价:36080.899万元
第二名:内蒙古天勤建筑工程有限责任公司
美华建筑设计有限公司
投标报价:35633.6271万元
第三名:河南万之青建设发展有限公司
北京森磊源建筑规划设计有限公司
投标报价:36099.586万元
 
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