上海新微半导体有限公司二期项目

建设地点：位于临港新片区，四至边界为：地块东至马五公路、南临飞渡路、妙香路、北临浩歌路

建设规模：建筑面积28288.96m2，本项目按绿色建筑设计及运行二星标准，装配式建筑比例100%，全过程采用BIM 技术。

第一名：世源科技工程有限公司

中铁上海工程局集团有限公司

投标价格：28186.0882万元

第二名：中国航空规划设计研究总院有限公司

投标价格：29760.6298万元