金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程（除桩基础）

建设地点：浦东新区唐镇（四至范围： 东至：利川路 西至：泰陇路 南至：川沙北界河 北至：俞浦桃河）

工程概况描述：WK14-4项目总建筑面积505679平方米，其中二期总建筑面积约420436平方米。建设内容主要为工业上楼厂房、相关配套设施，地下停车库及利川路地下联通。

工程总投资：735200万元人民币

本标段建安工程费：471753.48万元人民币

其他说明：基坑普遍区域开挖深度为13.65米，临边局部落深区开挖深度为15.15米。

第一名：上海建工一建集团有限公司

投标报价：356710.3476万元

第二名：上海城建市政工程（集团）有限公司

投标报价：358820.1722万元