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金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(二期)工程(除桩基础)

   日期:2024-03-21     浏览:11    评论:0    
核心提示:项目名称:金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(二期)工程(除桩基础)建设地点:浦东新区唐镇(四至范围:东至:利川路西至:
 项目名称:金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(二期)工程(除桩基础)

建设地点:浦东新区唐镇(四至范围: 东至:利川路 西至:泰陇路 南至:川沙北界河 北至:俞浦桃河)

工程概况描述:WK14-4项目总建筑面积505679平方米,其中二期总建筑面积约420436平方米。建设内容主要为工业上楼厂房、相关配套设施,地下停车库及利川路地下联通。

工程总投资:735200万元人民币

本标段建安工程费:471753.48万元人民币

其他说明:基坑普遍区域开挖深度为13.65米,临边局部落深区开挖深度为15.15米。

第一名:上海建工一建集团有限公司

投标报价:356710.3476万元

第二名:上海城建市政工程(集团)有限公司

投标报价:358820.1722万元

 
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