上海两港投资发展有限公司智能终端制造金桥园项目（除桩基工程）

建设地点：浦东新区宣桥镇（四至范围：东至六奉公路，西至纵四号河，南至南六灶港，北至A-15地块）

建设规模：用地面积116566.4平方米，总建筑面积55360.61平方米，其中地上总建筑面积54671.87平方米，地下总建筑面积688.74平方米。

第一名：上海建工智慧营造有限公司

投标价格：24246.2871万元

第二名：上海建工七建集团有限公司

投标价格：24287.3417万元