开发区电子器件产业基地（一期）工程EPC总承包

建设地点：扬子江南路以东、金港路北侧

建设规模：总建筑面积约5.96万㎡，合同估算价：22970万元。

招标范围：在招标人提供的红线图、总平面图、勘探报告、方案设计文件、设计任务书及技术要求等文件的基础上，完成本项目的施工图设计、工程施工至竣工验收合格及缺陷责任期保修等工程总承包项目的全部工作，完成并配合业主办理报建、报批、工程结（决）算审计、工程保修等工作。

拟中标人：常州日月建筑设计有限公司

扬州绿投建设工程有限公司

投标报价：18929.1759万元