建设地址:金牛区天回镇人工智能产业园。
建设内容:总建筑面积约为81496.33㎡,其中地上建筑面积约为 79052.26㎡,地下建筑面积约 2444.07㎡。主要包括园区项目建筑、结构、给排水、电气、暖通及公用动力系统工程,其中:工业厂房总建筑面积58096.09㎡,生产服务用房、生活服务设施用房等建筑面积 23400.24㎡。
第一名:成都建工第五建筑工程有限公司
投标报价(元)481318982.12
第二名:中国建筑第八工程局有限公司
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第三名:成都建工第二建筑工程有限公司
投标报价(元)480914012.25