华虹集成电路（成都）有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）设计-施工总承包/标段

建设地点：成都高新区康胜璐100号附1号。

建设规模：本项目建设一条12英寸集成电路生产线。项目建设利用既有A02芯片厂房，A03动力站等建/构筑物，建筑总占地面积128,217.71m2，总建筑面积425,024.43m2，其中地上建筑面积403,331.15m2，地下建筑面积21,693.28m2。本次使用建筑面积约258,886m2，并对既有机电设施（含机电系统、子系统、设备和部件等），包括洁净室及机电系统、特气系统、化学品系统、纯水/废水处理及回收系统、公用动力系统、中低压变配电系统、不间断电源系统、应急柴油发电系统、消防系统、安保系统、其他建筑一般机电系统等，通过利用、翻新和新增的适应性改造及建筑装修、维修，形成35,000m2净化面积，满足生产线的动力需求。

第一名：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

投标报价（元）3233770667.96

第二名：中国电子系统工程第二建设有限公司

投标报价（元）3239841724.80

第三名：中国电子系统工程第四建设有限公司

投标报价（元）3250314322.12