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川渝新一代电子信息技术产业中试研发平台建设项目(一期A区)设计施工总承包

   日期:2023-12-04     浏览:15    评论:0    
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建设地点:内江高新区高铁片区,东兴大道以西,银山路以南,银园路以东,规划道路以北;
建设规模:项目规划净用地面积21873.87m²,总建筑面积为 74963.70m²,其中地上计入容积率的面积54645.80m²,地下建筑面积22845.05m²。并配套建设道路、管网等基础设施;
第一名:四川城发建筑工程有限公司
投标报价元344000106.25
第二名:中铁二十三局集团有限公司
投标报价元344000106.25
第三名:福建三建工程有限公司
投标报价元344000106.25
 
 
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