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(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包

   日期:2023-11-16     浏览:0    评论:0    
核心提示:项目名称:(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包建设地点:位于浙江省金华市浦江县宝掌大道以东、晶浦路以北建
 项目名称:(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
建设地点:位于浙江省金华市浦江县宝掌大道以东、晶浦路以北
建设规模:总用地面积约72078.46M2,总建筑面积约85257.7M2,计容建筑面积约119707.6M2,包括新建FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼、门卫1、门卫2、连廊、室外罐区等配套建筑。一期工程总概算约10.7亿元。
第一名:世源科技工程有限公司
投标报价:988286500.00元
第二名:中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价:988010000.00元
第三名:中国电子系统工程第二建设有限公司
投标报价:987119700.00元
 
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