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苏州嘉美集成电路通用零部件生产项目土建总包工程

   日期:2023-11-16     浏览:0    评论:0    
核心提示:项目名称:苏州嘉美集成电路通用零部件生产项目土建总包工程建设地点:江苏省:苏州市_苏州工业园区苏州工亚园区金田路8号建设规
 项目名称:苏州嘉美集成电路通用零部件生产项目土建总包工程
建设地点:江苏省:苏州市_苏州工业园区苏州工亚园区金田路8号
建设规模:本项目占地面积27995平米,总建筑面积76056平米,其中地下建筑面积14601平米,最大单体建筑面积24357.65平米,地上最大高度49.3米,最大跨度15米,地下一层,地上最高11层。
第一名:苏州第一建筑集团有限公司
投标报价:239751342.17元
第二名:苏州中设建设集团有限公司
投标报价:243560055.55元
第三名:天合建设集团有限公司
投标报价:243627803.04元
 
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