高端精密电子研发设计及产业化项目EPC工程总承包

建设地点：无锡市滨湖区金桂路胡埭路交叉口东南侧 

建设规模：高端精密电子研发设计及产业化项目总用地面积约2.55万平方米，总建筑面积约14.1万平方米。地上建筑面积约10.3万平方米，由一栋20层的配套用房和二组8层大厂房组成。地下二层建筑面积约3.8万平方米，地下二层是机动车库和设备用房。 

第一名:江苏天亿建设工程有限公司

无锡市城市设计院有限责任公司

投标报价（元）707712241.95

第二名:华仁建设集团有限公司

投标报价（元）718688342.6

第三名:江苏邗建集团有限公司

投标报价（元）718028224.42