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上海建工联合中标82.8亿元华虹半导体无锡项目工程总承包

   日期:2023-05-17     浏览:77    评论:0    
核心提示:上海建工四建集团(5月16日)收到中标通知书,与太极实业旗下十一科技组成的联合体,中标华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制
 上海建工四建集团(5月16日)收到中标通知书,与太极实业旗下十一科技组成的联合体,中标华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包中标金额82.8亿元,工期716天。

上海建工四建集团有限公司与太极实业子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)组成联合体,中标该项目,体现了在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。

 

据公开报道,该项目为华虹半导体旗下项目,受到市场关注。华虹半导体是国内专注于“8英寸+12英寸”低制程工艺的第二大晶圆制造商,营收仅次于中芯国际。


据中标情况公告,该工程承包范围包括但不限于项目的深化设计(含二次深化设计)、施工图设计、设备采购、安装施工、承包人协助发包人与政府相关职能部门协调、用户交接以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作的全过程服务及相应的保质保修服务,承包人承担本项目的工程总承包(EPC)责任。
 
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